Solderability Plating はんだ濡れ性めっき
はんだ濡れ性めっきとは
電子部品のはんだ付け工程において、はんだの濡れ性（接合性）を向上させるためのめっき処理です。実装信頼性を高め、電気的接続の安定性を確保します。コネクタ端子、基板パッド、リードフレームなど電子部品に広く採用されています。
特徴
- はんだの濡れ性を大幅に向上
- 実装信頼性の確保
- ウィスカー（ひげ状結晶）対策が可能
- RoHS対応の鉛フリー処理に対応
対応めっき種類
主な用途
コネクタ端子、基板パッド、リードフレーム、電子部品全般、センサー端子